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下一代汽车芯片已在路上,要做到零缺陷有多难?|开云真人(中国)官方网站,开云(中国)Kaiyun·官方网站

作者:开云真人(中国)官方网站,开云(中国)Kaiyun·官方网站 发布时间:2024-11-25 10:05:02 浏览:

本文摘要:通向零缺陷的道路上必须一些新的策略。

通向零缺陷的道路上必须一些新的策略。用作辅助驾驶员和自律驾驶员系统的下一代汽车芯片这波浪潮正在推展关键性的出现异常检测新方法的研发进程。KLA-Tencor、Optimal+以及西门子子公司的Mentor正在转入或不断扩大在出现异常检测市场或涉及领域的工作。

出现异常检测技术在各种行业早已用于多年,是构建芯片生产质量零缺陷的主要技术之一,零缺陷对汽车领域至关重要。一般来说,出现异常检测本身用于硬件和统计资料检验算法来定位所谓的出现异常。非常简单来讲,芯片出现异常所指的是芯片本身可能会通过各种标准测试,但是有时不会展现出出有功能出现异常。

这种芯片可能会影响系统性能或导致系统过热。图1PAT无限大和极限值图形表明出现异常芯片或带上缺失芯片的经常出现有若干原因,其中还包括经常出现潜在性的可靠性缺失。这一类缺失在芯片销售时会被找到,但它们不会在应用于现场以某种方式转录,最后可能会反应在实际运营的系统中。

为了协助捕猎芯片中这样或那样的问题,业界一般来说用于各种出现异常检测方法,例如零件平均值测试法(PAT)。在PAT中,首先对晶圆展开电气测试,然后,人组用于硬件方法和PAT算法,检测出有违背特定测试规范的出现异常或故障芯片,然后把它毁掉。但是,PAT方法很难符合汽车行业的严苛拒绝。

Optimal+公司首席技术官MichaelSchuldenfrei回应:“汽车和其他类型的任务关键型设备的半导体产品使用量正在呈圆形指数级快速增长。这种趋势推升了对芯片质量和可靠性的拒绝。用于PAT或零件平均值测试方法的出现异常检测技术作为保证质量和可靠性的一个主要手段,早已不存在了几十年。但在很多情况下,它们并不是十分有效地,或者在避免漏检方面测试成本过低。

”漏检所指的是芯片通过了测试离开了晶圆厂。为了防止这种情况的再次发生,多年来,出现异常检测专家们研发出有了新的更加先进设备的技术来避免芯片漏检和其它问题。比如,出现异常检测一般来说是在芯片PCB测试阶段展开,但是在一个新的方案中,KLA-Tencor研发了一种用作在晶圆厂中测试的技术。

尽管如此,这个行业目前依然面对一系列根本性挑战,其中还包括:1、随着更加多先进设备芯片被用作汽车中,迫切需要新的先进设备的出现异常检测算法;2、出现异常检测技术必需紧随辅助驾驶员和自动驾驶技术的发展趋势;3、英伟达和其它没出现异常检测经验的IC制造商正在四散转入汽车市场,这意味著他们必须提升学习曲线。这个飞速快速增长的汽车半导体市场还面对许多其它挑战。除了汽车市场,出现异常检测也应用于在医疗和其它领域中。根据西门子子公司Mentor的众说纷纭,总体而言,商业性的出现异常检测软件业务的规模在每年2500万美元到5000万美元之间。

MentorQuantix事业部总经理BertrandRenaud回应:“这个数字有可能仅有代表实际软件的三分之一,因为许多大型IDM厂商早已建构了自己的专有工具,他们的软件没统计资料在内。”目前,这个市场上的运动员有KLA-Tencor、Mentor、Optimal+和yieldWerx等公司。

汽车芯片趋势2018年,汽车市场增长速度可能会上升。根据IHSMarkit的数据,2018年轻量级汽车的全球总销量预计将超过9590万辆,同比2017年快速增长1.5%。根据该公司的数据,2017年同比2016年快速增长了2.4%。

汽车销量的快速增长如何对应于汽车半导体市场增长速度目前尚能不几乎确切。


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